【ひたちなか】半導体前工程プロセスエンジニア◆裏面研削
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング株式会社 【ひたちなか】半導体前工程プロセスエンジニア◆裏面研削/ダイシング/プロセスの構築#20013539 Ibaraki, Japan
- Posted on
- Sep 18, 2024
- Job type
- Full-time
- Career level
- Mid career
Job Description
仕事内容 |
【ひたちなか】半導体前工程プロセスエンジニア◆裏面研削/ダイシング/プロセスの構築#20013539
【設備エンジニア業務の経験を活かし半導体前工程プロセスエンジニアとして活躍いただける方募集します!】 |
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対象となる方 |
<最終学歴>大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上
<応募資格/応募条件> |
勤務地 |
<勤務地詳細>
<勤務地補足> |
勤務時間 |
<労働時間区分> |
雇用形態 |
正社員
<雇用形態補足> |
給与 |
<予定年収> |
待遇・福利厚生 |
通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度 |
休日・休暇 |
完全週休2日制(休日は土日祝日) |
- Skills